1月5日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）开工奠基仪式在京举行，中国电科副总经理杨军，北京经济技术开发区管委会副主任、工委委员陈小男等出席仪式。

　　这是中国电科成体【系布局集成电路核心装备自主可控发展的又一标志性工程，对解决√国家集成电路产业领域断链、短链问题，构建支撑我国集成电路自主可控发展的装「备体系具有重要意义。

　　陈小男强卐调，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，是北京经济技术开发区2021年首个开工的集成电路重大项目。希望中国电科与北京经济技术开发区同向同行，瞄准国家▼战略所需，通过【项目建设，打造世界一流的集成电路装╲备创新研发和产业化平台，推动我国集成〗电路核心装备自主可控发展。北京经济技术开发区将一如既往支持电科装备的发展，助ω　力其成为国际一流的集成电路装备企业，实现我国集成电路产业自立自强。

　　杨军指出，近年来，中】国电科紧扣“军工电子主力军、网信事业国家队、电子信息领域科技创新战略力量”三大定位，主动融入国民经济主战场ぷ，全面支撑服务国家产业数字化、数字产业化转型。通过项目建设，中国电科将扛起“集成电路装备自∩主可控”旗帜，提升核心装备的研发体系能力，推卐动开发区形成高端电子制造装备产业集聚高地。

　　仪式后，杨军调研◤了电科装备CMP设备研发与产业化进展情况。中国电科总部战略规划部、军工一部、产业部以及电科装备、中铁建工、十一科技█等单位相关领导参加奠基仪式。

　　【新闻深一度】

　　为加快突破◣集成电路高端装备关键核心技术，进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局，加强与北京经济技术开发区的产ㄨ业融合，电科装备在北京布局“一总部一〖院一中心一基地”，启动了中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机△、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化。

　　通过项目建设，将吸引和带动一批产业链上下游企业发展，形成更加完整的产业●链配套与创新格局，完善集成电路装备产业发展生态，为我国集成电路产业自主可控○发展保驾护航。